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BSM150GB170DLC英飞凌

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信息简介:BSM150GB170DLC英飞凌

BSM150GB170DLC英飞凌详细信息:
“BSM150GB170DLC英飞凌”参数说明
是否有现货: 认证: ISO9000
类型: 双向可控硅 工作特性: 双向可控硅(TRIAC)
可控硅的触发: 过零触发 型号: Bsm150GB170dlc
包装: 盒装
“BSM150GB170DLC英飞凌”详细介绍

BSM150GB170DLC三菱IGBT 英飞凌IGBT模块 semikron fuji sanrex infineon ixys www.henlito.com 成都亨力拓电子有限公司

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英飞凌BSM150GB170DLC
? 产品性能和作用
? 英飞凌BSM150GB170DLC ?IGBT模块是先进的第三代功率模块具有电压型控制,输入阻抗大,驱动功率小,控制电路简单,开关损耗小,通断速度快,工作频率高,元件容量大等优点,主要应用在变频器的主回路逆变器及一切逆变电路,即DC/AC变换中。例电动汽车、伺服控制器、UPS、开关电源、斩波电源、无轨电车等。问世迄今有十年多历史,几乎已替代一切其它同领域的功率器件。
? 英飞凌BSM150GB170DLC基本参数:IGBT模块,1700V/150A DUAL
? 英飞凌BSM150GB170DLC 封装尺寸和结构图
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? 英飞凌BSM150GB170DLC 产品参数
产品种类:IGBT 模块
品牌和型号英飞凌BSM150GB170DLC
产品:IGBT Silicon Modules
配置:Dual
集电极—发射极最大电压 VCEO:1700 V
集电极—射极饱和电压:2.6 V
在25 C的连续集电极电流:300 A
栅极—射极漏泄电流:200 nA
功率耗散:1.25 kW
最大工作温度:+ 125 C
封装 / 箱体:62 mm
商标:Infineon Technologies
栅极/发射极最大电压:+/- 20 V
最小工作温度:- 40 C
安装风格:Screw
产品报价和资料联系外面索取和咨询
工厂包装数量:500
? 英飞凌BSM150GB170DLC 等效电路图
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? 英飞凌BSM150GB170DLC IGBT模块使用注意事项
? 由于IGBT模块为MOSFET结构,IGBT的栅极通过一层氧化膜与发射极实现电隔离。由于此氧化膜很薄,其击穿电压一般达到20~30V。因此因静电而导致栅极击穿是IGBT失效的常见原因之一。因此使用中要注意以下几点:在使用模块时,尽量不要用手触摸驱动端子部分,当必须要触摸模块端子时,要先将人体或衣服上的静电用大电阻接地进行放电后,再触摸; 在用导电材料连接模块驱动端子时,在配线未接好之前请先不要接上模块; 尽量在底板良好接地的情况下操作。在应用中有时虽然保证了栅极驱动电压没有超过栅极最大额定电压,但栅极连线的寄生电感和栅极与集电极间的电容耦合,也会产生使氧化层损坏的振荡电压。为此,通常采用双绞线来传送驱动信号,以减少寄生电感。在栅极连线中串联小电阻也可以抑制振荡电压。此外,在栅极—发射极间开路时,若在集电极与发射极间加上电压,则随着集电极电位的变化,由于集电极有漏电流流过,栅极电位升高,集电极则有电流流过。这时,如果集电极与发射极间存在高电压,则有可能使IGBT发热及至损坏。在使用IGBT的场合,当栅极回路不正常或栅极回路损坏时(栅极处于开路状态),若在主回路上加上电压,则IGBT就会损坏,为防止此类故障,应在栅极与发射极之间串接一只10KΩ左右的电阻。在安装或更换IGBT模块时,应十分重视IGBT模块与散热片的接触面状态和拧紧程度。为了减少接触热阻,最好在散热器与IGBT模块间涂抹导热硅脂。一般散热片底部安装有散热风扇,当散热风扇损坏中散热片散热不良时将导致IGBT模块发热,而发生故障。因此对散热风扇应定期进行检查,一般在散热片上靠近IGBT模块的地方安装有温度感应器,当温度过高时将报警或停止IGBT模块工作。

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